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官宣:麒麟810芯片现身技术沟通会

日期:2019-07-09 09:12   来源:全球摄影网   作者:   责编:王宗尧   阅读:15581
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此前,关于麒麟810的参数信息已经广为人知。近日,在荣耀9X的技术沟通会上,荣耀业务部副总裁熊军民透露,麒麟810处理器开发的成本为数亿美金,并且直接送上了麒麟810芯片的真身。



按照官方介绍,麒麟810芯片采用7nm工艺制程,由2个2.27Ghz的A76大核心与6个1.88GHz的A55小核心组成,是一款高端芯片,较8nm工艺在能小方面提升了20%。同时,还采用华为自研的达芬奇架构NPU,使用定制GPU(Mali-G52 6核);采用华为HiAI 2.0技术:AI影像,AI游戏和AI美音;有着旗舰级ISP图像处理器。采用麒麟Gaming+技术,支持双卡双待(双VoLTE)。



据悉,搭载麒麟810芯片的荣耀9X将于7月23日在西安发布,这款新机的跑分表现,大家可以耐心等待我们的后续报道。



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